近日，中國(guó)科學(xué)院合肥物質(zhì)院固體所基于熱管理材料的專著《Thermal Management Materials for Electronic Packaging：Preparation, Characterization, and Devices》（發(fā)行標(biāo)準(zhǔn)書號(hào)：9783527352425）在美國(guó)知名出版社Wiley正式發(fā)售。      隨著電子科技的迅速發(fā)展，電子器件的功率和集成度日益提高。自 1959 年以來(lái)，器件的特征尺寸不斷減小，已從微米量級(jí)向納米級(jí)發(fā)展，同時(shí)集成度每年以40%至50%的高速度遞增。在電子器件中，相當(dāng)一部分功率損耗轉(zhuǎn)化為熱的形式，而電子器件的耗散生熱會(huì)直接導(dǎo)致電子設(shè)備溫度的升高和熱應(yīng)力的增加，對(duì)電子器件的工作可靠性和使用壽命造成嚴(yán)重威脅，因而電子封裝的熱管理已經(jīng)受到科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。

應(yīng)Wiley雜志社邀請(qǐng)，固體所研究團(tuán)隊(duì)綜合前期豐富科研、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，依托主持的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高功率密度電子器件基板材料的制備及性能調(diào)控研究”各參與單位項(xiàng)目研究進(jìn)展，編撰了基于熱管理材料的專著。該專著系統(tǒng)總結(jié)了高功率密度電子器件的前沿?zé)峁芾聿牧希灰詿醾鲗?dǎo)的物理基礎(chǔ)出發(fā)，聚焦熱管理用電子封裝材料，從聚合物基板導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)、大功率器件高導(dǎo)熱金屬基板、高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷襯底等多角度討論了高導(dǎo)熱基板材料的設(shè)計(jì)、性能與優(yōu)化；對(duì)熱界面材料的制備與性能研究進(jìn)行介紹，分析了導(dǎo)熱復(fù)合材料填充理論模擬研究，并展望了高導(dǎo)熱復(fù)合材料的市場(chǎng)與未來(lái)。

專著著重介紹了電子設(shè)備中的熱管理以及對(duì)電子封裝材料的要求；高導(dǎo)熱填料的合成和表面改性、基材的合成以及無(wú)機(jī)陶瓷骨架結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備；不同尺寸導(dǎo)熱材料的組裝和復(fù)合材料的制備，以及可靠性分析和環(huán)境性能評(píng)估。

該書一經(jīng)推出即榮登Wiley Books公眾號(hào)閱讀量排名榜第二位。Wiley出版社認(rèn)為，該書會(huì)成為相關(guān)領(lǐng)域研究人員和工作者理想的參考書。

該專著作者為田興友研究員，博士生導(dǎo)師，中國(guó)科學(xué)院光伏與節(jié)能材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目首席科學(xué)家，中國(guó)熱管理材料聯(lián)盟副理事長(zhǎng)，安徽省化工學(xué)會(huì)副理事長(zhǎng)，科技部“十四五”重點(diǎn)專項(xiàng)“納米前沿”總體專家組成員，科技部“十四五”重點(diǎn)專項(xiàng)“高端功能與智能材料”實(shí)施方案專家組成員等。田興友研究員一直從事戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料、新型節(jié)能環(huán)保材料、功能化的聚合物基復(fù)合材料等研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作。作為負(fù)責(zé)人主持了國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“高功率密度電子器件基板材料的制備及性能調(diào)控研究”、中國(guó)科學(xué)院STS重點(diǎn)部署項(xiàng)目“大功率集成電路封測(cè)技術(shù)與應(yīng)用示范”、國(guó)家科技支撐計(jì)劃課題、國(guó)家863計(jì)劃項(xiàng)目、安徽省重大專項(xiàng)項(xiàng)目、企業(yè)合作項(xiàng)目等30多項(xiàng)。獲得2022年中國(guó)科學(xué)院科技促進(jìn)發(fā)展獎(jiǎng)、中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)化促進(jìn)會(huì)科技產(chǎn)業(yè)化一等獎(jiǎng)等。申請(qǐng)國(guó)家發(fā)明專利80多項(xiàng)，已經(jīng)授權(quán)60余項(xiàng)。在Nature、Advanced Materials、Advanced Functional Materials、Macromolecules、Journal of Materials Chemistry A、Polymer等雜志上發(fā)表文章150多篇。培養(yǎng)碩士、博士畢業(yè)生30多人。

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